A crescente participação de fabricantes Asiáticos de PCIs no mercado brasileiro indica uma realidade irreversível. Apesar dos esforços do governo para estimular a demanda de placas nacionais através de mecanismos de incentivo fiscal como o PPB (plano produtivo básico), ainda assim a indústria eletroeletrônica brasileira segue ampliando a importação de PCI para manter seus custos objetivos, atender a escala produtiva e acessar novas tecnologias.
Identificamos alguns fatores que justificam esta forte migração:
- baixo nível de investimento e competitividade da indústria de circuito impresso nacional;
- baixa escala de produção local de PCIs se compararmos aos gigantes asiáticos;
- deficiências na cadeia de suprimentos de insumos importantes como laminados e pre-pegs.
- altos investimentos necessários para acompanhar as tecnologias requeridas por mercados importantes como celulares e computadores.
São questões de ordem técnica (ausência de tecnologia no Brasil) e comerciais relacionadas às metas de custos, competitividade global da indústria e crescente escala produtiva para atender as necessidades dos consumidores.
A Mastertronics especializou-se no suporte técnico e representação de fabricantes Asiáticos de PCIs que atendem as exigências crescentes da indústria eletroeletrônica instalada no Brasil. Contamos com uma equipe técnica especializada e estrutura de suporte logístico para atender uma base crescente de clientes nacionais e multinacionais.
A atuação estratégica abrangente, o posicionamento de mercado da Mastertronics e o expertise adquirido no suporte ao fornecimento de PCIs asiáticas desde 2001 são ativos que favorecem a “tropicalização” da oferta dos fabricantes representados, garantindo uma maior segurança comercial, qualidade de produto e atendimento, controle de documentação, comunicação otimizada e consequente satisfação dos nossos clientes.
Consultem-nos para descobrir como reduzir seus custos com PCIs.
Para realizarmos orçamentos precisos sugerimos o envio dos arquivos gerber para cotação. Porém, também podemos orçar propostas estimadas com base em informações mínimas sobre o projeto.
Informar:
- Tipo de laminado (normalmente o laminado mais utilizado é o FR4 com Tg130);
- Espessura final da placa (a mais comum, e normalmente consumida, é 1.60mm);
- Dimensões da peça unitária (Comprimento X Largura) e formato da peça;
- Dimensões do painel (Comprimento X Largura) e a quantidade de peças por painel;
- Menor diâmetro de furo metalizado (PTH), incluindo oblongos (furos elípticos);
- Maior diâmetro de furo não metalizado (NPTH), incluindo oblongos (furos elípticos);
- Tipo de separação e contorno a ser executado na peça ou no painel, que poderá ser feito através de vinco (V-cut), Router (fresamento CNC) ou Estampagem (ferramenta de estampo);
- Se há ou não abas laterais nos quatro lados do painel (ou somente em dois), e qual a largura de cada aba;
- A cor da máscara de solda – Solder Mask – (a mais comumente usada é a cor verde);
- Se há ou não silkscreen (Legenda de Componentes). Se sim, informar se em uma ou em ambas as faces da peça, e qual cor (normalmente a mais usada é a cor branca);
- A espessura final do cobre (a mais comumente aplicada é a espessura de 35microns em ambas as faces - 1/1Oz), que na parede dos furos ficará com aproximadamente 20 microns de cobre, ou acima;
- A menor largura de pista (normalmente é de 8mil = 0,2032microns);
- O menor espaçamento entre pistas (normalmente é de 8mil = 0,2032microns);
- Acabamento superficial a ser aplicado tanto na superfície da placa como também na parede dos furos (HAL, LeadFreeHAL, OSP, ENIG, outros), lembrando que o LeadFree HAL, OSP e ENIG são ROHS, ou seja, livres de chumbo);
Informar:
Todas as informações mencionadas para uma placa Dupla-Face conforme acima, adicionadas de:
- Tipo de laminado (informar todos os "cores" e o Tg do mesmo);
- Espessura dos "cores" e tipo especificado dele (se houver), caso contrário será utilizado o mais comum na linha do fabricante;
- Espessura do cobre em ambas as faces de todas as camadas internas;
- Estrutura específica para a formação das camadas – stack up;
Informar:
- Tipo de laminado. Normalmente, o mais utilizado é o laminado FR1;
- Espessura final da placa (a mais comum, e normalmente consumida, é espessura de 1.60mm);
- Dimensões da peça unitária (Comprimento X Largura). Informar o formato da peça também é importante;
- Dimensões do painel (Comprimento X Largura), e a quantidade de peças dentro dele;
- Menor e Maior diâmetro de furos metalizados (NPTH), incluindo oblongos (furos elípticos);
- Tipo de separação e contorno a ser executado na peça ou no painel, que poderá ser feito através de vinco (V-cut) ou Estampagem realizada através de ferramenta de contorno e furação.
- Se há ou não abas laterais nos quatro lados do painel (ou somente em dois) e qual a largura de cada aba;
- A cor da máscara de solda (Solder Mask) que, para este tipo de placa, será aplicada a tinta UV (Ultra Violeta), sendo verde a cor mais comumente consumida.
- Se há ou não silkscreen (Legenda de Componentes). Se sim, informar se em uma ou em ambas as faces da peça (Frente e Verso), e qual cor (normalmente a mais usada é a cor branca);
- Espessura final do cobre laminado (lembrando que neste caso não haverá cobre depositado via metalização), sendo que as mais comumente consumidas são as espessuras de 35/0 microns (1/0 oz) e de 18/0 microns (½/0 oz);
- Menor largura de pista (normalmente é de 8mil = 0,2032microns);
- O menor espaçamento entre pistas (normalmente é de 8mil = 0,2032microns);
- Acabamento superficial a ser aplicado (neste caso o acabamento será aplicado somente na superfície da placa já que ela não têm furos metalizados), sendo os acabamentos mais aplicados: OSP e o Verniz. Em alguns casos pode ser aplicado ENIG.
Placas Metal Core são indicadas para LEDs de potência, pois conseguem transferir o calor gerado pelos LEDs até 10 vezes melhor que as placas convencionais, resultando em maior desempenho e vida útil dos LEDs.
Este tipo de placa possui substrato em metal, geralmente alumínio, que conduz o calor gerado pelo LED para o dissipador de maneira mais eficiente. Placas com laminados comuns, como por exemplo, FR4, atuam como um isolante térmico entre o LED e a base do dissipador, prejudicando a transferência do calor.
- Quantidade de peças a ser calculada na cotação, a saber:
1. Se por lote, qual é a quantidade de peças?
2. Se por mês, qual é a quantidade de peças?
3. Se por ano, qual é a estimativa anual de consumo (EAU)?
Além das informações acima, podem haver situações específicas onde serão solicitados teste de contaminação Iônica ou marcação a laser por exemplo, o que influencia no preço final da peça, pois são adicionadas etapas ao processo de fabricação.
Para facilitar a aquisição de placas são normalmente usadas as referências internacionais e padrões que estabelecem as condições preferidas, aceitáveis e não conformes, tanto externas quanto internas, a serem observadas em placas de circuito impresso.
A Norma IPC A600 representa as interpretações visuais mínimas estabelecidas para os vários tipos de circuito impresso. A base de aceitação oferece ilustrações visuais, critérios e requisitos para que sejam devidamente aplicados e sigam o conteúdo do documento IPC .
Os fabricantes de circuito impresso seguem esta Norma IPC quando não existem requisitos específicos determinados pelo cliente para um determinado modelo. O fabricante segue a norma IPC como regra para uma determinada tecnologia de placa considerando também sua capacidade produtiva (Capabilidade).
Os pontos abordados pela Norma são:
- Dimensões e tolerâncias;
- Acabamento de bordas;
- Critérios do material base;
- Acabamento de superfície;
- Furos metalizados;
- Marcação e identificação de fábrica;
- Definição de padrões como dimensional de trilha e espaçamento, anéis;
- Planicidade do circuito;
- Furos por estampagem e por broca a serem metalizados;
- Placas com núcleo metálico (MCPCB);
- Testes de limpeza e de soldabilidade;
- Integridade elétrica.
Estes são os principais pontos a serem seguidos e facilitam o entendimento entre cliente e fabricante de circuito impresso.
